超净间半导体光学平台

特性

• 高品质全钢结构

  台面-底板-侧板均使用高品质宝钢高导磁性不锈钢12Cr13材料，性能稳定，可从材料源头避免材料与空气产生化学反应出现颗粒造成超净间污染。

• 无框设计

  平台采用无框设计，将五个工作面均进行整体加工，并进行抛磨处理，保证表面粗糙度Ra＜1.6μm，便于高标准的清洁要求，避免了灰尘在结构沟槽及台阶缝隙的积存。

• 隔离防尘罩杯设计

  台面内部采用分体式安装高分子清洁小杯，使平台腔体和台面进行了隔离；在对腔体进行高度清洁后将底板进行密封安装到位，整个平台腔体处于密封状态，避免了实验室因为负压而将平台内部的灰尘外溢，造成实验室环境污染。

• 无外露焊缝支撑设计

  所有支撑在设计上采用无外露焊缝设计，避免了百级实验室因焊缝处粗糙而难以清洁的问题，整套平台均采用酒精类清洁液进行擦洗，进行高标准的洁净处理。

• 高温、高压专业清洁中心进行专业清洁

  采用高温、高压的方式尽量让平台加工过程中产生的各种废料及污渍清理干净，使组装出来的平台能满足百级实验室的环境要求。

• 无胶焊接工艺

  平台芯部采用全不锈钢井字形焊接工艺，无需胶水粘接，避免了胶水中的某些物质的自然挥发而污染环境。